期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
印刷电路板的技术动向
原文传递
导出
摘要
随着电子设备的高性能化,对印刷电路板的要求也不断提高,。PWB所起的作用愈来愈重要,以计算机为中心的小型化潮流也使PWB受到很大的冲击,要求PWB既提高密度又降低成本,这意味着PWB正面面临着新台阶。
作者
汤炳瑞
出处
《有线通信技术》
1996年第2期44-48,共5页
关键词
印刷电路板
半导体器件
封装
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Louie Leung.
65nm半导体工艺发展策略[J]
.电子产品世界,2006,13(10S):132-133.
2
ChrisCastaneda,KenChandler,NathalieNguyen,R.GlennRobertson,JaneWhite,沈兰萍.
对可供选择的PCB制造过程的评估[J]
.印制电路信息,1995,0(2):11-14.
3
Altera在65nm半导体工艺上的发展策略[J]
.中国集成电路,2006,15(11):49-54.
4
Envivio推出密度更高的4Caster G4编码产品[J]
.现代电视技术,2012(10):151-151.
5
Envivio推出密度更高的新4Caster^TM G4编码产品[J]
.广播与电视技术,2012,39(10):161-161.
6
王彤.
泰科推出安普MRJ21连接系统[J]
.金融电子化,2005(3):72-72.
7
导通孔无连接盘可以击破密度壁垒[J]
.印制电路信息,2016,24(8):72-72.
8
汤伟芳.
印制电路板接地抗干扰设计的策略[J]
.广西轻工业,2011,27(9):80-81.
9
刘申兴,朱泳名,钟廷宝.
覆铜板基材密度及其树脂密度的测试与改进[J]
.覆铜板资讯,2013(3):44-46.
10
全球HDI市场现况分析[J]
.印制电路资讯,2008(1):18-21.
有线通信技术
1996年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部