垂直整合是基础 封装测试最关键
出处
《电子工业专用设备》
2006年第8期3-3,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1寒冬皮革风正流行 睿格皮草漫步上网本[J].电脑爱好者,2008(24):70-70.
-
2新风尚[J].计算机应用文摘,2004(4):6-6.
-
3马丽.Kingmax:批量生产1GB microSD[J].中国电子商情,2006(9):64-65.
-
42008年模具钢与模具市场相互推动发展壮大[J].模具工业,2008,34(11):72-74. 被引量:1
-
5KDDI日本展出WiFi功能MicroSD卡[J].微型计算机,2009,29(26):133-133.
-
6精彩网评[J].计算机应用文摘,2009(5):4-4.
-
7蓝剑.跨国公司们:在中国做人要厚道——从“问题SD卡”事件中感受跨国公司在中国市场的商业语境[J].中国商人,2007(1):26-27.
-
8苍茫.关爱的心——宇瞻爱心SD卡[J].大众硬件,2008(1):80-80.
-
9刘志民.企业贯彻国家标准的体会[J].水利技术监督,1993,0(2):38-38.
-
10冰水.苹果又薄了——Macbook Air新系列体验[J].消费指南,2010(12):64-65.
;