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专家称中国内地芯片建厂成功率低 半数夭折

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摘要 据日前在美国半导体设备材料展览会上信息,国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示,中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数,许多企业面临中途夭折。
出处 《电子工业专用设备》 2006年第8期52-52,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

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