日月光携手力晶，集资5000万美元成立内存封装测试企业

台湾地区的日月光半导体公司（ASE）和力晶半导体日前表示，将集资5000万美元组建一家新的IC封装与测试服务企业。新成立的合资企业名为“Power ASE Technology Inc．”，将专注于与内存相关的封装与测试服务。