半固化片浸渍加工技术的新进展
出处
《覆铜板资讯》
2006年第4期8-14,共7页
Copper Clad Laminate Information
-
1黄长根.不同硅烷偶联剂对电子布性能影响[J].玻璃纤维,2011(4):29-31. 被引量:1
-
2祝大同.日本CCL技术的新进展(二)——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展[J].覆铜板资讯,2008(6):14-18. 被引量:3
-
3祝大同.日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述[J].印制电路信息,2011,19(11):12-17. 被引量:6
-
4祝大同.日本半固化片浸渍加工技术的新进展(2)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述[J].印制电路信息,2012(1):15-20. 被引量:3
-
5黄镇.厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究[J].印制电路信息,2010(S1):374-382. 被引量:3
-
6祝大同.对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(下)[J].印制电路信息,2007(10):8-12. 被引量:3
-
7陈宝璠.建筑陶瓷先进的技术设备水平与生产发展的关系[J].福建建材,1990(4):34-38.
-
8李志进.浮法玻璃熔窑内气泡的分布研究[J].玻璃,2012,39(10):28-30.
-
9李鹏达.智能化主控系统的建设[J].世界广播电视,2009,23(9):60-63.
-
10付立红.板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制[J].印制电路信息,2002(11):19-20. 被引量:1
;