超薄印制线路用材料“Cute”系列
出处
《覆铜板资讯》
2006年第4期19-22,共4页
Copper Clad Laminate Information
-
1龚莹（编译）.超薄印制线路用材料“Cute”系列[J].电子电路与贴装,2006(5):61-62.
-
2龚莹.刚·挠性印制线路板[J].覆铜板资讯,2006(6):22-24.
-
3蔡积庆.高密度安装用PWB的表面处理技术[J].印制电路信息,1997,0(1):33-36.
-
4赵宗续,王伟荣.适合于高密度安装趋势的片式元件[J].电子元件,1992(3):54-57.
-
5新品科技[J].电器,2007(11):67-67.
-
6赵长青.线间串扰及其抑制方法[J].电站设备自动化,2006(2).
-
7未来PC高性能化依靠什么?[J].电子产品世界,1999,6(1):69-69.
-
8王振华.畅想未来机器人[J].中国信息界（E制造）,2014,0(8):40-41.
-
9Cute PDA 创维平板影音PDA手机E728[J].数字生活,2006(2):76-77.
-
10张弛.开放的移动开发生态系统——Qt[J].程序员,2010(9):60-61.
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