飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

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摘要飞利浦电子公司在超薄无铅封装技术领域取得重大突破。推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakll和SOD882T。MicroPakll的无铅逻辑封装达到1．0mm^2。管脚间距为0．35mm。而面向RF应用的飞利浦SoD882T封装则更小，仅为0．6mm^2。飞利浦新的超薄无铅封装平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。

出处《电信技术》 2006年第8期67-67,共1页 Telecommunications Technology

关键词飞利浦电子公司无铅封装超薄消费电子产品 RF应用逻辑封装封装技术 35mm 设计师

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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