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大规模集成电路界面热阻试验研究

The Experimentation And Research on Thermal Contact Resistance of LSI
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摘要 以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。 his paper is researched and discussed elementarily on thermal contact resistance of LSI. How do the interracial stress affect thermal contact resistance of LSI on the base of experiment？
作者 陈进 蒋春艳 王伯营
机构地区 武汉理工大学自动化学院
出处 《低温与特气》 CAS 2006年第4期14-16,共3页 Low Temperature and Specialty Gases
关键词 界面热阻 压力 试验研究 thermal contact resistance stress experiment research
分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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参考文献4

二级参考文献15

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共引文献9

低温与特气
2006年 第4期

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