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日本手机外壳用上增强PIA
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职称材料
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摘要
日本市场上的手机外壳现已开始采用由谷物衍生的聚合物复合材料，其中NEC的Foma N7011eco款手机外壳由kenaf纤维增强的聚乳酸（PLA）树脂代替了传统石油基塑料制作。
作者
刘功华
出处
《上海包装》
2006年第4期60-60,共1页
Shanghai Packaging
关键词
日本市场
外壳
手机
PIA
聚合物复合材料
FOMA
塑料制作
纤维增强
NEC
石油基
分类号
TQ245.12 [化学工程—有机化工]
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上海包装
2006年 第4期
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