Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化

近日．Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性．提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及3款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。