高通牵手中芯国际 研发3G电源芯片

日前，美国高通公司与全球领先的芯片代工公司中芯国际签署了一项战略合作协议，两者将通过优势互补共同，在华开展基于3G手机终端的电源芯片的研发。在全球半导体生产中心东移的背景下，此举也将加速中国半导体行业的快速发展。