矽统科技成功开发出兼顾速度与性能的CDFN封装方式

矽统科技（SiS）日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，矽统成功开发出速度与性能并举的CDFN（Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead）封装方式，备受客户好评。