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DEK全新工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺

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摘要在处理时间更短和器件尺寸更小需求的推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。

出处《电子工业专用设备》 2006年第9期27-27,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 DEK公司涂层工艺背面晶圆工具高速超薄涂层套装

分类号 TS803.6 [轻工技术与工程] TS195.597 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]

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电子工业专用设备

2006年第9期

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