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SEMI:北美半导体设备市场7月份订单出货比为1.06
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摘要
SEMI消息,今年7月份北美半导体设备订单总额达到17.5亿美元,订单产出比为1.06,这意味着每交货100美元的产品将可以获得106美元的订单。
出处
《电子工业专用设备》
2006年第9期29-30,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体设备
SEMI
订单
设备市场
北美
美元
产出
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
北美半导体设备市场4月份订单出货比1.11[J]
.电子工业专用设备,2006,35(6):19-19.
2
北美半导体设备市场5月份订单出货比达0.85[J]
.电子测试(新电子),2005(7):80-80.
3
2月PCB订单出货比依然为1.08[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):22-22.
4
2016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
5
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.集成电路应用,2004,21(5):35-35.
6
4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J]
.电子工业专用设备,2004,33(7):54-54.
7
2005年韩国半导体设备市场有望增长17%[J]
.集成电路应用,2005,22(3):27-27.
8
我国半导体设备市场直逼200亿美元[J]
.集成电路应用,2002(9):42-42.
9
浩森.
韩国半导体设备市场处于低迷[J]
.中国电子商情(元器件市场),2001(9):40-40.
10
2005年半导体制造投资总额下降[J]
.现代制造,2005(24):25-25.
电子工业专用设备
2006年 第9期
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