出处
《电子工业专用设备》
2006年第9期59-65,共7页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1徐丹.基于集成电路芯片封装问题的探讨[J].科技信息,2011(25). 被引量：1
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2邹勇明.集成电路芯片封装形式的研究[J].科技传播,2010,2(23):138-138. 被引量：2
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3王剑柯.云计算环境下的分布式存储[J].中国新通信,2015,17(20):33-33. 被引量：1
-
4于宗光,夏树荣,叶守银,黄卫.E^2PROM存贮器失效分析及可靠性设计技术研究[J].微电子技术,1997,25(3):39-54.
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5郭妍.如何优化C++程序代码编写[J].考试周刊,2012(23):106-107.
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6申晋祥.浅谈C/C++中的void[J].雁北师范学院学报,2006,22(2):29-31.
-
7鲍慧.横纵切下碎纸片的拼接复原问题研究[J].计算机光盘软件与应用,2014,17(4):125-125.
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8谢霖铨,付悦华,毛伊敏.粗糙概念格构造的算法[J].计算机工程与设计,2015,36(3):674-678. 被引量：3
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9娄建伟.自制简易立体眼镜看碟也神奇 让家庭影院大画面立体起来[J].家庭影院技术,2006(7):63-63.
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10吴铁峰,赵智超.OPENCV的计算机视觉技术研究[J].信息技术与信息化,2015(9):91-92. 被引量：1
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