镀层方法增强铜键合丝

作为金丝的替换方案，对铜引线键合丝的研究已经持续多年。这种替换最主要的驱动力来自于成本，特别在目前金价居高不下的情况下。铜键合丝的主要问题之一是第二次键合的强度较差。Sumitomo Electric公司的研究人员发现通过在铜丝上电镀镀层可以在保持第一次键合质量的同时，提高第二次键合的强度。他们的研究成果最近发表在IEEE Transactionson Advanced Packaging杂志上。