摘要
产品说明
LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009 MLF能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合Bellcore和IPC标准。在HAL、NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。IF2009 MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第4期10-10,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
