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无铅助焊剂EC-158、800BSA-5
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摘要
随着无铅化制程的全面推行,钜凯电子材料有限公司(钜凯科技)推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点: 1.中度固含免洗助焊剂;高温活性发挥优良,对焊面贴片焊点密集的混装线路板,配合专用无铅设备,几乎能做到零缺点焊接:
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第4期10-10,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
无铅助焊剂
EC-158
800BSA-5
电子材料
高温活性
线路板
密集
焊点
贴片
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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.电子工艺简讯,1994(2):18-22.
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.电焊机,2011,41(7):79-84.
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.特种铸造及有色合金,2010,30(11):1043-1045.
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黄大棋.
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.广播电视通信技术,1999(100):76-79.
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2006年 第4期
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