电子元器件涂料

在制集成电路时制备交联涂层的方法：US2005—215713[美国专利申请公开], 电子元件用低介电常数二氧化硅型涂料组合物：JP2006—45352[日本专利公开], 防湿电绝缘涂料、电绝缘电子元件及其制备：JP2006-16437[日本专利公开]， 电子器件放电涂料及其制备方法：CN1632008A[中国发明专利申请公开]， 复合纳米绝缘涂料加工方法及其在氧化锌阀片上施涂方法：CN1629227A[中国发明专利申请公开]。