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适应微节距元器件的自动化装配

The Automatic Handling Systems for Fine Pitch Devices
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摘要 随着封装和引脚数量的激增,对产品生产制造商而言,面临着新的和不断增加的压力。对于微节距元器件来说有着一系列的挑战。自动化的元器件操作设备在提高改善生产制造效率的同时,有助于确保元器件的完整性。 The proliferation of packages and pin counts is putting new and increased pressures on product manufacturers. There are serious challenges with fine pitch devices. Automatic device handling systems help maintain the integrity of a device while improving manufacturing efficiency.
作者 胡志勇
出处 《印制电路信息》 2006年第9期64-66,共3页 Printed Circuit Information
关键词 微节距元器件 自动化设备 组装技术 fine pitch devices automatic handling systems packaging technology
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Stuart Jensen.Automating Fine Pitch Device Handling.EP&P,1997(9):97~100
  • 2Mark Robins,Mounting Developments Pace Modern Pickand-Place.EP&P,2001(1):38~46
  • 3Mark Robins,Electronics Conveying Systems Move Forward.EP&P,2000(9):52~62

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