文献与摘要(61)

Literatures and Abstracts(61)

三星的新工艺 Samsung’S Bigldea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法，CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻，植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点，如无需快速蚀刻等，具有很好的应用前景。