液体氟里昂(F113)冷却装置在注入机上的应用

问题的提出 随着半导体工艺水平的不断发展,集成度的提高以及图形尺寸的缩小,对离子注入机也提出了更高的要求,特别是对束流强度、扫描面积、注人剂量、均匀性、重复性等方面更有新的要求。