期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
了解相容性,理清实施无铅过渡的头绪
下载PDF
职称材料
导出
摘要
无铅焊接正从实验室走向生产车间,从研发走向工厂生产,从小批量生产走向大批量生产,从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料,从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时,各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装,相容性的处理至关重要。
作者
Dr Dongkai Shangguan
机构地区
Flextronics 先进工艺技术部门总监
出处
《电子电路与贴装》
2006年第4期25-27,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅焊接
相容性
PCB组装
大批量生产
小批量生产
生产车间
工厂生产
无铅焊料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
杨燕.
TD-SCDMA网络优化中掉话问题的分析[J]
.电信科学,2007,23(6):53-56.
被引量:3
2
耿柏林.
第一季度的三个热词[J]
.音响改装技术,2016,0(2).
3
印制板组装分规范通孔安装焊接组装的要求[J]
.电子电路与贴装,2003(3):94-101.
4
微型投影产品走向多元化[J]
.中文信息(数字通讯),2010(20):18-19.
5
首届IPCESTC展会聚焦产品开发到面世整体解决方案[J]
.电子工艺技术,2013(2).
6
李春灵.
印制板的可制造性设计[J]
.中国高新技术企业,2008(13):44-45.
被引量:3
7
瞄准新兴市场电视面板产品走向M型化[J]
.现代显示,2011(1):61-61.
8
邵虞.
阅读札记[J]
.电子产品世界,2004,11(11A):32-32.
9
TOMADAMS.
印制板组装前对元件的自动AMI分析[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(1):44-46.
10
AlixL. Paultre.
SID大会展现了业界未来的技术和产品走向[J]
.今日电子,2004(9):35-36.
电子电路与贴装
2006年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部