期刊文献+

动态红外加热及多重闭环控制技术-介绍德国ERSA公司第三代暗红外返修系统新技术

下载PDF
导出
摘要 无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题,表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备,电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备,仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接,所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。
作者 谢德康
出处 《电子电路与贴装》 2006年第4期69-71,共3页 Electronics Circuit & SMT
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部