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适合高频波波纹喇叭的制造工艺
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摘要
本文简述了适合频波波纹喇叭的迭片套装和镶嵌组合电铸两种制造工艺。着重介绍了其关键技术措施。
作者
马金仓
机构地区
西北电子设备研究所
出处
《电子工艺技术》
1989年第2期31-33,55,共4页
Electronics Process Technology
关键词
波纹喇叭
高频波
迭片套装
电铸
分类号
TN822.401 [电子电信—信息与通信工程]
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电子工艺技术
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