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封装基板

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摘要 PC／NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点，佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投资1．9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量，……

出处《印制电路资讯》 2006年第5期28-31,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词封装基板 PCB 增长点 CSP 散热板 LED 手机三星

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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42015年300mm(12英寸)晶圆产量将增长近1倍[J].电子工业专用设备,2011,40(10):61-61.
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2006年第5期

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