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印制板镀覆前的质量控制
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摘要
印制板化学镀、电镀和黑色氧化处理工艺的共同特点,就是在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的化学和电化学反应,都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的,因此覆盖层的质量既受制于镀液的组成和工艺条件,也要受制于基体的表面质量。非金属和金属基体和化学镀液两者是化学镀、电镀、氧化处理处理过程中的一对互为因果的矛盾体。
作者
李明
出处
《印制电路资讯》
2006年第5期67-70,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
质量控制
印制板
氧化处理工艺
化学镀液
镀覆
基体表面
电化学反应
非金属
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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