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XD3301过温保护模块的设计

Circuit Design of Over-temperature Protection Module in XD3301
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摘要 主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作。给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。 This paper mainly introduces the basic function and feature of DC/DC application specification integrated circuits XD3301. A high precision over - temperature protection circuit is designed,which is suitable for CMOS technology. Compared chip kink temperature with threshold, when chip kink temperature is taller than threshold, then switch on. On the contrary, switch off. Puts forward the circuit design principles and calculation method of the thermal shutdown module in XD3301, and gives the result of simulation in soft hspice.
作者 徐静萍
机构地区 西安邮电学院
出处 《现代电子技术》 2006年第18期128-129,133,共3页 Modern Electronics Technique
关键词 专用集成电路 XD3301 过温保护 HSPICE ASIC XD3301 over - temperature module HSpice
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Behzad Razavi. Design of Analog CMOS Integrated Circuits.模拟CMOS集成电路设计[M].陈贵灿,程军,张瑞智,等译.西安:西安交通大学出版社,2003.
  • 2Marcus Zimnik. Comparison of PWM Voltage and Current Mode Control Schemes vs. Improved Hysteretic Mode Control in Switch Mode Power Supplies (SMPS). Texas Instrumerits. Inc.

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