高导热低膨胀复合材料

该高导热、低膨胀复合材料以高导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆ZrW2O8为组元复合材料，采用化学电镀工艺，在ZrW2O8。粉体表面包覆铜层，掺杂微量超细石墨C粉，球磨混合过筛后采用冷等静压成型，再采用微波烧结的工艺，获得致密的Cu／ZrW2O8复合材料。