厚膜铜导体表面氧化对焊接性能的影响

概述本文主要以改善导体可焊性为主。介绍铜导体表面的氧化物特性及改善导体可焊性而除去表面氧化物的办法。在铜导体表面形成的氧化物为cu_2o,它以小晶粒形式聚集在铜晶粒的晶界上,小晶粒的直径近似于2-10微米。随着烧结次数的增加,cu_2o的数量增加,可焊性相应下降。可以通过两种方法的组合来清除cu_2o而使可焊性有效地提高。两种方法是:把铜导体浸在磷酸溶液中及在焊接时使用合适的焊剂。进行更深入的试验以确定铜晶粒、cu_2o系统的任何变化以及怎样影响铜导体的其他一些性能。