摘要
Micron公司最近开始向市场提供其单颗容量高达16GB的DRAM内存芯片新品,从而将当前的内存容量再次实现了翻一番。该芯片采用72个2Gb的DDR2内存颗粒,被封装成36个4Gb的TwinDie组件。该公司介绍说:它专用的TwinDie封装技术能在芯片之间提供更少、更短的连接路径,从而提高系统对内存数据的访问速度;该封装还在稳定性、可靠性和工作可持续性方面拥有优势,因而被海量数据应用所青睐,例如银行和网络商店等。
出处
《微电脑世界》
2006年第10期34-34,共1页
PC World China