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钼基溅射高压极板及制备方法

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摘要专利申请号：03133412．1公开号：CN1488776申请日：2003．06．07开日：2004．04．

作者冶专

出处《中国钼业》 2006年第4期53-53,共1页 China Molybdenum Industry

关键词东软数字医疗系统股份有限公司制备方法极板高压溅射钼基专利申请号公开号

分类号 TH774 [机械工程—精密仪器及机械]

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中国钼业

2006年第4期

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