超薄无铅封装获得重大突破
出处
《今日电子》
2006年第9期33-33,共1页
Electronic Products
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9Spansion推出创新性层叠封装(PoP)解决方案[J].集成电路应用,2005,22(10):27-28.
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10Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装(PoP)解决方案[J].电子与电脑,2005,5(10):37-37.
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