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片状元件的可焊性测试方法
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摘要
电子元件与组装技术的发展,在发达国家里目前已经进入到第四代的强盛期。对电子元器件引出端可焊性传统的测试方法,是否还能运用到片状元件,是已经摆到我们面前的必做的工作。对已有的测试方法,必须做出改进,以适应无引线特征,还应当有适用于片状元件的新方法(如实际模拟法)。笔者对片状元件的各种可焊性测试方法进行了一些探讨。
作者
李锡祥
任美芳
机构地区
上海市仪表电讯工业局标准计量测试所
出处
《电子工艺技术》
1989年第6期8-11,共4页
Electronics Process Technology
关键词
片状元件
可焊性
测试
电子元件
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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电子工艺技术
1989年 第6期
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