摘要
首先分析了1∶4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上,进一步探讨了树型结构中所用的1∶2分接器,并给出其中的锁存器电路结构。此外,还讨论了分频器电路及输入输出电路。最后分析了超高速键合电路并给出测试方案。测试结果表明,在采用标准0.25μmCMOS工艺设计的分接器中,本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速率上稳定工作的性能,最高工作速率达10.58Gb/s。
Analysis of the tree architecture of an 1 ： 4 demultiplexer and its specifics, detailed researches of 1 ： 2 demultiplexer in tree architecture and its latch structure are presented. The frequency divider is discussed, together with input .and output circuits. The effects of the bonding are analyzed. The measurement results show that demultiplexer with the maximum data rate up to 10.58 Gb/s. The demultiplexer can work steadily at the required data rate of STM-16 and STM-64, which is the first report of bonded DEMUX IC to reach this level using standard 0. 25 μm CMOS technology.
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期340-344,384,共6页
Research & Progress of SSE
基金
国家863计划项目支持(2003AA31G030)
关键词
光纤通信
分接器
键合
互补金属氧化物半导体
optic-fiber-communication
demultiplexer
bonding
complementary metal oxide semiconductor （CMOS）
