摘要
Advanced Interconnections公司推出其下一代Flip—TopBGA插座产品。该器件专为引脚间距1.00mm的BGA和LGA器件的开发、测试与验证而设计,速度可达2.6GHz(单端),其紧凑的设计无需焊接Ic,也无需外部压接或在PCB板上加工过孔。该产品可用于通孔或表面安装应用,含有焊球端子(传统的锡/铅或新型无铅锡/银/铜)、完整的片式散热器和螺丝以及匹配该器件的专利的弹簧引脚技术等。
出处
《电子产品世界》
2006年第09X期48-48,共1页
Electronic Engineering & Product World