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电子产品灌注与元器件粘固
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摘要
为提高电子产品的质量,必须对电子产品进行整机灌注,对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果,介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料,航天产品上使用502胶应慎重。
作者
魏虎章
机构地区
北京光华无线电厂
出处
《航天工艺》
1996年第5期42-44,共3页
关键词
质量控制
灌封材料
粘接剂
电子产品
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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