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AMD产能将扩大4倍
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摘要
6月20日,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester首度访华,在与中国媒体的见面会上,Phil Hestr透露说,在未来3年,AMD公司投资25亿美元在德累斯顿实施三个项目,以扩大300mm晶圆的产能,从而最终增加微处理器的生产规模,预计产品产能将提高4倍。
作者
田野
机构地区
《中国计算机用户》记者
出处
《中国计算机用户》
2006年第24期13-13,共1页
China Computer Users
关键词
AMD公司
产能
300MM晶圆
生产规模
微处理器
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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中国计算机用户
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