印制电路板焊料热熔的金相检验
-
1唐定金.金相剖析在印制板检验中的重要性[J].电子工艺简讯,1995(2):4-5.
-
2杞居意.金相学在印制板焊料热熔质量控制中的应用[J].电讯技术,1989,29(3):29-31.
-
3案例2 PCBA和PCB焊盘脱落和可焊性差的原因[J].电子质量,2003(9). 被引量:1
-
4赵俊伟,聂延平,赵志平.再流区工艺参数对焊接可靠性的影响[J].电子工艺技术,2001,22(2):60-63. 被引量:5
-
5张伯乾,郁士聪.1Cr18Ni9Ti钢高真空器件泄漏原因分析[J].物理测试,1989(6):44-45.
-
6王豫明,曹有旺,王蓓蓓,王昊.影响板级质量的多种因素[J].电子工艺技术,2012,33(1):1-3.
-
7郝彬.压接型连接器导线引起的低温信号传输故障分析[J].无线互联科技,2016,13(8):8-10. 被引量:1
-
8马兆庆.进口集成电路的一种拆机翻新案例分析[J].宇航材料工艺,2014,44(5):76-79.
-
9洪景娥.火力发电厂磨煤机链条失效原因分析[J].电力设备,2004,5(10):75-76. 被引量:1
-
10朱旺.通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究[J].电子工艺技术,2017,38(1):33-36.
;