期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Cadenc组建联盟解决技术屏障
下载PDF
职称材料
导出
摘要
Cadence设计系统公司近日宣布组建Power Forward Initiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超微半导体、应用材料公司、ARM、ATI技术公司、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富土通有限公司、NEC电子有限公司、及台积电公司(TSMC)。该联盟将会利用这些领先的技术公司的专业技术,设计并生产更节能的电子器件。
出处
《电子测试(新电子)》
2006年第9期114-114,共1页
Micro-Electronics
关键词
专业技术
Cadence设计系统公司
联盟
FORWARD
屏障
应用材料公司
电子行业
POWER
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Cadence组建联盟解决低功耗技术屏障[J]
.通讯世界,2006(8):83-83.
2
Cadence联合业界领导者解决电子行业低功耗技术屏障[J]
.电源技术应用,2006,9(9):37-37.
3
Cadence联合业界领导者解决电子行为低功耗技术屏障[J]
.微计算机信息,2006,22(08X):324-324.
4
李薇.
试析手机电视面临的技术屏障[J]
.中国传媒科技,2005(7):55-55.
5
Cadence组建联盟解决低功耗IC难题[J]
.世界电子元器件,2006(9):14-15.
6
亟欲在工艺竞赛中突围飞思卡尔与台积电共同开发SOI技术[J]
.电子测试(新电子),2004(11):7-7.
7
台积电看好大陆将建造0.13毫米芯片生产线[J]
.半导体技术,2005,30(2):76-76.
8
台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺[J]
.电子科技,2002,15(3):14-14.
9
Walter Chen.
通过适当的电源旁路滤波消除噪声[J]
.电子产品世界,2013,20(2):78-78.
被引量:1
10
Michael Santarini.
IC设计是否在重演PCB往事?[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(6):50-50.
电子测试(新电子)
2006年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部