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Cadenc组建联盟解决技术屏障

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摘要 Cadence设计系统公司近日宣布组建Power Forward Initiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超微半导体、应用材料公司、ARM、ATI技术公司、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富土通有限公司、NEC电子有限公司、及台积电公司(TSMC)。该联盟将会利用这些领先的技术公司的专业技术,设计并生产更节能的电子器件。
出处 《电子测试(新电子)》 2006年第9期114-114,共1页 Micro-Electronics
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