印制电路板用照相底片的性能测试
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1王留泼.汽车维修中的探伤方法及应用[J].汽车运用,2012(1):30-31.
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2杨树林,王秀丽.光绘在航天工业中的应用[J].航天工艺,1995(5):32-34.
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3浅谈光绘制板[J].电子电路与贴装,2007(6):45-47.
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4管永红,王润生,施将君.闪光照相底片成像非线性校正技术研究[J].光子学报,2005,34(5):750-753. 被引量：3
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5张润民.趣谈电视机[J].当代矿工,1994,0(4):14-14.
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6周伟都.电路设计软件的演进——从Tango到Protel for Windows[J].电子世界,1997(11):4-5.
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7纪成光,袁继旺,王洪府,胡新星.埋置电容板板边分层探究和改良[J].印制电路信息,2014,22(10):33-36.
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8谢伦魁,刘赟,刘鑫华,李江声.防焊小孔通孔制作探讨[J].印制电路信息,2015,23(2):64-66.
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9殷学锋,沈宏,方肇伦.制造玻璃微流控芯片的简易加工技术[J].分析化学,2003,31(1):116-119. 被引量：69
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10陈德山.PCB等丝网印刷中产生位置偏差的原因探讨[J].网印工业,2010(1):32-35.
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