苏州硅谷天堂云聚半导体精粹 IC China与厂商共谋春天
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期792-793,共2页
Semiconductor Technology
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1第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].半导体行业,2006(1):78-80.
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2第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].世界电子元器件,2006(6):72-72.
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3第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子技术（上海）,2006,33(6):16-16.
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4第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子产品世界,2006,13(06X):19-19.
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5第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].半导体行业,2005(6):76-78.
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62006年第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子与电脑,2006(3):32-32.
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72006第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子工业专用设备,2005,34(12).
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8第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].半导体行业,2006(3):73-75.
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9第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子技术（上海）,2006,33(7):9-9.
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10第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会[J].电子元器件应用,2006,8(6):104-104.
