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手持设备中的散热增强型功率MOSFET
Thermally Enhanced Power MOSFETs in Handheld Devices
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摘要
安森美半导体最近推出的μCool功率MOSFET系列,结合其领先的沟道式FET技术与高效散热紧凑型WDFN6封装设计。本文将集中讨论μCool系列的散热性能,并就几种典型应用来谈论。
作者
Tom Zemites
Han Zhou
机构地区
安森美半导体
出处
《电子产品世界》
2006年第10S期108-108,110,112,共3页
Electronic Engineering & Product World
关键词
功率MOSFET
散热
封装
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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