电子材料
出处
《新材料产业》
2006年第10期80-81,共2页
Advanced Materials Industry
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1消费电子——爱普生携手英飞凌推出单芯片GPS技术[J].电子设计应用,2009(4):126-126.
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2东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头[J].有机硅氟资讯,2006(7):7-8.
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3季旭东.显示技术信息——精工爱普生量产开口率提高20％的全高清液晶面板[J].光电技术,2007,48(4):42-42.
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4陈东.日本东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料[J].功能材料信息,2010,7(2):50-50.
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5爱普生开发动态范围达120dia的摄像头[J].光机电信息,2008(6):61-61.
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6东丽开发全彩有机EL显示器用高效率高色纯度的蓝色发光材料[J].家电科技,2008(7):37-37.
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7数字广播目前在日本已进入实用化试验阶段[J].电信交换,2007(1):28-28.
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8东丽开发出采用银纳米粒子的导电薄膜工艺[J].化工新型材料,2009,37(3):115-115.
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9东丽开发出可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺[J].塑料科技,2012,40(2):93-93.
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10精工爱普生和瑞萨科技将共同开发手机串行传输技术[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(2):64-64.
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