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2006-2008中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元

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摘要 根据SEMI最新发布的市场研究报告:中国主要半导体晶圆厂在2006—2008年期间的资本投入将超过98亿美元.这一数字高于2001—2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称,投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为投资的一部分.中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测.到2008年300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70%。
出处 《集成电路应用》 2006年第10期10-10,共1页 Application of IC
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