摘要
倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。
出处
《集成电路应用》
2006年第10期48-48,共1页
Application of IC
参考文献1
-
1(美)凯西·施瓦尔贝(KathySchwalbe)著,王金玉,时郴.IT项目管理[M]机械工业出版社,2002.
同被引文献7
-
1张华,洪伟.网孔状地参考面上高速互连的信号完整性分析[J].电子学报,2006,34(12):2218-2220. 被引量：2
-
2Bogatin E.信号完整性分析[M].李玉山,李丽平,译.北京:电子工业出版社,2005.
-
3HARPER C A.电子封装与互连[M].贾松良,蔡坚,沈卓身,等译.第四版.北京:电子工业出版社,2009:660-664.
-
4陈兰兵,钟章民.Cadence高速电路设计[M].北京:电子工业出版社,2014:104.
-
5LIAW H J, MERKELO H. Signal integrity issues at split ground and power planes [ C] // Proceedings of the 46^th Electronic Components and Technology Conference. Orlando, FL, USA, 1996: 752-755.
-
6Darvin Edwards.芯片与封装的协同设计可减少复杂设计的压力[J].电子设计技术 EDN CHINA,2011,18(12):36-36. 被引量：3
-
7韩晓雪,曾鸣,龚光华,程建平,邵贝贝.针对SiPM探测器的多通道读出电子学设计[J].清华大学学报（自然科学版）,2014,54(6):695-699. 被引量：7
-
1外部设备[J].电子科技文摘,2000(5):120-120.
-
2何世彪.电子设计自动化技术概述[J].重庆通信学院学报,1992(4):48-50.
-
3朱颖兰.浅析EDA技术在数字电路设计中的应用[J].中国高新技术企业,2008(16):101-101.
-
4中芯国际将采用Magma的RTL到GDSⅡ设计方案[J].集成电路应用,2005,22(8):2-2.
-
5新思科技（Synopsys）宣布收购微捷码设计自动化有限公司[J].电子与封装,2011,11(12):45-45.
-
6格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持[J].电子工业专用设备,2011,40(10):67-68.
-
7ASP-DAC 2005征文通告[J].中国集成电路,2004(5).
-
8EDA厂商合作风捷码、明导与新思共同推出统一功率格式产品[J].电子与电脑,2008,8(2):101-101.
-
9北京大学和Magma公司联手成立集成电路设计实验室[J].电力电子,2005,3(4):13-14.
-
10李秉泉,张念鲁.用EDA技术检修分析仪表故障[J].中国计量,2005(2):54-55.
