期刊文献+

硅片处理模块系统

下载PDF
导出
摘要 自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被送入回流炉并进行冲洗清洁,最后送入空FOUP存放。
机构地区 Milara Inc.
出处 《集成电路应用》 2006年第10期54-54,共1页 Application of IC
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部