解决21世纪环境问题——绿色半导体封装蔚然崛起

当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键。对今天的许多电子制造商来说,任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响,并遵循全球的环境规范。目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面,因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声。