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求解三种导体构形中相对论电子形成的空间电荷限制流

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摘要 在无横向磁场作用下,真空中损失到金属导体阳极表面的空间电荷限制(SCL)流将达到最大。在无限大平板构形导体中,这个最大的SCL流只与阴阳极电压和间距相关;而对于在磁绝缘传输线(MITL)中广泛应用的同轴圆筒和共顶点同轴圆锥构形,其最大SCL流还与导体的几何因子及极性参量有关。研究这3种典型构形的最大SCL流,是研究横向磁场对SCL流影响规律的起点,是设计同类MITL构形的基础。
作者 宋盛义
出处 《中国工程物理研究院科技年报》 2004年第1期45-46,共2页 Annual Report of China Academy of Engineering Physics
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