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美日合作推进IC封装标准化

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摘要美国和日本在合作推进片状集成电路(IC)封装(CSP)标准化工作。生产厂家在致力于缩小IC封装尺寸及向片状发展过程中,面临着封装标准化问题,它们迫切希望CSP实现标准化。美国联合电子器件工程委员会(JEDEC)的JC-11委员会负责CSP标准化工作。

作者昌铭

出处《福建标准化信息》 1996年第4期7-7,共1页

关键词美国日本集成电路标准化

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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福建标准化信息

1996年第4期

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